Microchip推出1.6T低功耗PHY解决方案
路由器、交换机和线卡须要更高的带宽、端口密度和高达800千兆位以太网（GbE）的连接，用来处理5G、云办事和AI及ML应用带来的赓续增长的数据中间流量。为供给更高的带宽，这些设计须要克服行业过渡到112G（千兆位每秒）PAM4串行器/解串器（SerDes）连接所带来的旌旗灯号完全性挑衅，以支撑最新的可插拔光学器件、体系背板和包处理器。为克服这些挑衅，Microchip宣布推出业界最紧凑的1.6T（太比特每秒）低功耗PHY（物理层）解决筹划PM6200 META-DX2L。与其前身，业界首个太比特级PHY解决筹划56G PAM4 META-DX1比拟，新解决筹划每个端口的功耗降低了35%。
The Linley Group收集营业首席分析师Bob Wheeler表示：“业界正在向112G PAM4生态体系过渡，以适应高密度交换、包处理和光学须要。Microchip的META-DX2L经由优化，经由过程将线卡与交换构造和多速度光学器件进行桥接，实现100 GbE、400 GbE和800 GbE连接，从而知足业界最新需求。”
Microchip的META-DX2L以太网PHY是一款工业温度级器件，不仅具有高密度1.6T带宽以及节俭空间的尺寸，还采取112G PAM4 SerDes技巧，支撑1至800 GbE的以太网速度，具有连接的多功能性，可在各类应用中最大年夜限度地反复应用设计。这些应用包含重准时器、变速箱或反向变速箱以及无中断的2:1多路复用器（Mux）。高度可设备的交叉点和变速箱功能充分应用了开关设备的I/O带宽，实现支撑各类可插拔光学器件的多速度卡所需的灵活连接。这款PHY的低功耗PAM4 SerDes使其可以或许支撑云数据中间、AI/ML计算集群、5G和电信办事供给商基本举措措施的下一代基本举措措施接口速度，无论是经由过程长距离直接连接铜缆（DAC）、背板，照样连接到可插拔光学器件。
Microchip通信营业部副总裁Babak Samimi表示：“在56G这代，我们推出了业界首款太比特PHY，即META-DX1，如今我们又推出了同样具有变革意义的112G解决筹划，为体系开辟人员供给懂得决当今云数据中间、5G收集和AI/ML计算扩大带来的新挑衅所需的才能。经由过程在低功耗架构中供给高达1.6T的带宽和最小的尺寸，META-DX2L PHY将市场现有解决筹划的带宽进步了一倍，同时建立了功能的新标杆。”
META-DX2L采取业界最小的封装尺寸，即23 x 30毫米（mm），可以或许节俭须要的空间，以供给超大年夜范围企业和体系开辟人员所请求的线卡端口密度。产品特点包含：
· 双800 GbE、四400 GbE和16x 100/50/25/10/1 GbE PHY
· 支撑以太网、OTN和光纤通道数据速度
· 支撑用于AI/ML应用的专稀有据速度
· 集成的2:1无中断多路复用器可实现高可用性/保护性架构
· 高度可设备的交叉点支撑任何端口的多速度办事
· 恒定的延迟，在体系层面实现了IEEE 1588 C/D类PTP
· FEC终止、监测和各类接口速度之间的转换
· 32个具有长距离（LR）才能的112G PAM4 SerDes，可编程以优化功耗与机能
· 支撑数模转换器（DAC）电缆，包含主动协商和链接练习
· 支撑工业温度范围，可在户外情况中进行安排
· 完全的软件开辟对象包（SDK），具有无中断进级和热重启功能，并与经由现场验证的META-DX1 SDK兼容。
Microchip供给一整套设计帮助对象、参考设计和评估板，以支撑客户应用META-DX2L器件构建体系。除以太网PHY技巧外，Microchip还为体系供给商供给整系一切解决筹划，包含PolarFire FPGA、ZL30632高机能PLL、振荡器、稳压器和其他组件。相干组件已与META-DX2L进行了体系预验证，有助于更快地将设计推向临盆。
首批META-DX2L器件估计将在2021年第四时度进行采样。
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